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半导体系列二:国产半导体测试设备龙头-长川科技

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半导体系列二:国产半导体测试设备龙头-长川科技

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上篇文章中提到,2017年-2020年中国将新建26座晶圆厂,占全球总数的42%。据统计在整体资本预算中设备占比高达60-70%,约为650-750亿美金,而其中测试设备的占比约为10%,累计空间超过60亿美金。

 长川科技(300604.SZ)是国产半导体测试设备龙头,主要为芯片设计企业、晶圆制造企业和集成电路封装测试期企业提供测试设备。公司生产的测试机包括大功率测试机(CTT系列)、模拟/数模混合测试机(CTA系列)等,分别用于各类功率器件和各类模拟/数模混合集成电路的电参数性能测试;分选机包括重力下滑式分选机和平移式分选机等,可分别适用于不同封装类型的集成电路的自动分选。

 半导体设备具备较高的技术壁垒,公司主要创始人和管理层均为行业技术岗位出身,长期重视公司的研发投入,研发人员占比超过40%,公司研发费用占营业收入比例逐年递增,2018上半年占比超过25%。公司的研发费用占营业收入比例逐年提升。公司产品从关键零部件的设计、选材到自动控制系统的软件开发等均为自主完成,有着丰富的技术储备。目前公司拥有专利92项,拥有软件著作权40项,公司CTA系列测试机接近国际先进水平,与国际巨头泰瑞达、爱德万等相比性能参数非常接近。

 公司的主要客户如长电科技、华天科技、通富微电等均为国内知名的半导体封装测试企业并且也都是全球封测领域的TOP10,2018年上半年测试机销售收入同比增长167.6%,受益于国内晶圆产能建设带动和IC测试设备需求,有望在半导体设备领域率先加速实现进口替代。

 公司2018年上半年营收1.16亿,同比增长76.8%;销售毛利为61.47%,同比增加7.1个百分点;实现归母净利2501万,同比增长47.58%;扣非后归母净利为2184万,同比增长94.08%。预计公司ROE将持续增长,预计2018-2020年公司EPS分别为0.53元、0.79元和1.13元,对应当前股价PE分别为77倍、51.9倍和36.3倍。

(文章内容仅供参考,不构成投资建议)